據(jù) Digitimes 報(bào)道，有半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商處的消息人士稱，臺(tái)積電已從美國五大主要廠商那里獲得了 7nm 以下工藝的大量訂單，甚至可以預(yù)期到 2025 年的 2nm 訂單都已經(jīng)有排期，臺(tái)積電未來的財(cái)報(bào)預(yù)計(jì)會(huì)更加亮眼。

據(jù)報(bào)道，幾乎所有能夠開發(fā) 3nm 芯片設(shè)計(jì)并能夠承受不斷增加的代工成本的供應(yīng)商都已向臺(tái)積電下訂單。消息人士還稱，這家純代工廠已經(jīng)看到客戶通過預(yù)付款排隊(duì)等待其可用的 3nm FinFET 工藝能力的場(chǎng)景。

消息人士稱，英特爾是臺(tái)積電 7nm 和 5nm 工藝技術(shù)的一個(gè)大客戶，并且被認(rèn)為是除蘋果外另一個(gè)獲得臺(tái)積電 3nm 工藝首批產(chǎn)能的客戶之一。

消息人士還表示，蘋果已與臺(tái)積電簽訂合同，制造其內(nèi)部開發(fā)的處理器，支持即將推出的 iPhone、iPad、Mac 和 MacBook 系列，預(yù)計(jì)臺(tái)積電將在 2022 年底前完成超過 1000 萬臺(tái) Mac 的芯片訂單，并將成為蘋果 AR 耳機(jī)和其他新產(chǎn)品的代工合作伙伴。

英特爾計(jì)劃于 2023 年推出的 Meteor Lake CPU 中的 GPU 部分 (GPU tiles) 將使用臺(tái)積電的 3nm FinFET 工藝制造。英特爾的 Arrow Lake 將在 2024 年接替 Meteor Lake，其 GPU 塊也使用臺(tái)積電的 3nm 工藝技術(shù)制造。

值得一提的是，英特爾同時(shí)也有望成為臺(tái)積電 2nm 工藝的初始客戶之一，例如英特爾計(jì)劃于 2025 年推出的 Lunar Lake CPU 將利用臺(tái)積電 2nm 工藝制造的 GPU 塊。

與此同時(shí)，臺(tái)積電仍然是 AMD 先進(jìn)處理器的主要代工合作伙伴，并且從 CPU 不斷增長的市場(chǎng)份額中獲得了最大的收益。

此外，The Lec 也報(bào)道稱：美國高通公司已決定將其所有 3nm 工藝下一代應(yīng)用處理器 (AP) 代工廠委托給臺(tái)積電，而不是三星電子，將于明年發(fā)布（商用）。此外，高通還將目前完全由三星電子代工的 4nm 訂單中部分 AP 交給 TSMC，進(jìn)行了二元化。

高通之所以做出這一決定，是因?yàn)槿枪に嚵悸蔬^低導(dǎo)致供應(yīng)不盡人意。此前，英偉達(dá)也于去年將原本委托給三星的 7nm 工藝的顯卡業(yè)務(wù)交給了 TSMC。隨著高通、英偉達(dá)等大型公司流失成為現(xiàn)實(shí)，三星代工業(yè)務(wù)可能會(huì)面臨一次大危機(jī)。

據(jù)智能手機(jī)業(yè)界 22 日消息，高通最新 AP 驍龍 8 Gen1 由完全的三星電子 4nm 代工轉(zhuǎn)變?yōu)椴糠峙_(tái)積電代工，預(yù)計(jì)從今年第二季度開始將供應(yīng)給智能手機(jī)廠商。

此外，高通決定繼續(xù)使用三星代工芯片，并增加使用 7nm 高通決定繼續(xù)使用三星的代工廠生產(chǎn) 7nm 的射頻 (RF) 芯片并增加數(shù)量。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星代工的高通 4nm AP 良率只有 35% 左右。也就是說，如果制造 100 個(gè)驍龍 8 Gen1，殘次品就有 65 個(gè)。離譜的是，三星在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn)的自家 Exynos 2200 收率比這還要低。

一位知情人士表示，“之所以高通的芯片良率高于 Exynos，是因?yàn)楦咄ǖ母吖芎图夹g(shù)人員常駐三星的代工業(yè)務(wù)，以解決良率問題?！边@也是最終決定追包臺(tái)積電雙管齊下的原因。后續(xù)的 4 納米代工，以及整個(gè) 3 納米代工都將委托給臺(tái)積電?！北M可能使其在全球半導(dǎo)體短缺的情況下，不能再被三星良率牽扯后腿。

高通向三星電子 MX 業(yè)務(wù)（無線業(yè)務(wù)）總裁盧泰文傳達(dá)了這一政策。據(jù)悉，高通在去年盧泰文訪問其總部時(shí)表示:“即使想把更多訂單交給三星，但也因良率問題無法實(shí)施。”

業(yè)界認(rèn)為，三星電子總部最近開始對(duì)代工部門進(jìn)行審計(jì)（audit），決定性因素是由于 4nm 良率下降，未能滿足無線部門的 AP 出貨量。

一位業(yè)內(nèi)人士說:“像驍龍 8 一樣, 明年高通的部分 3nm 代工廠也有可能與臺(tái)積電形成雙元化，只是目前看來不太容易。這可能是一場(chǎng)危機(jī)，”他說。

也就是說，大家此前吐槽了許久的火龍 SoC可能會(huì)在今年下半年迎來轉(zhuǎn)機(jī)，但采用先進(jìn)制程的芯片積熱是不可避免的問題，所以也不要抱有太高期望。那么對(duì)于這件事，各位小伙伴是如何看待的呢？