據日經中文網報道，韓國三星電子的關聯企業三星電機將投資8.5億美元在越南建立半導體封裝的尖端基板量產線，計劃將于2023年下半年開始量產，供應智能手機及個人電腦等使用的高性能基板。

據報道，越南政府已于2月17日批準了三星電機的投資計劃。三星電機將量產名為“FCBGA”的高性能半導體封裝基板，以提升三星電子的半導體性能。隨著近年來半導體電路線寬的“微細化”越來越難，有必要通過改善封裝基板技術來提高半導體性能。