昨天，英特爾、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟公司、高通公司、三星和臺積電等公司宣布建立一個小芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn) UCIe。

UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）將是一個開放的小芯片互連協(xié)議，將滿足客戶對可定制封裝要求。

據(jù)報道，創(chuàng)始公司批準(zhǔn)了 UCIe 1.0 規(guī)范，旨在在封裝級建立無處不在的互連，利用了成熟的 PCI Express (PCIe) 和 Compute Express Link (CXL) 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

這套標(biāo)準(zhǔn)將讓不同制造商的小芯片之間的互通成為可能，允許不同廠商的芯片進行混搭。

據(jù) AnandTech 報道，今天發(fā)布的 UCIe 初始版本來自英特爾，英特爾將該規(guī)范批發(fā)給業(yè)界，并將成為 UCIe 聯(lián)盟。

英特爾在發(fā)言中表示：“將多個小芯片集成在一個封裝中以提供跨細分市場的產(chǎn)品是半導(dǎo)體行業(yè)的未來，也是英特爾 IDM 2.0 戰(zhàn)略的支柱。對這一未來至關(guān)重要的是一個開放的小芯片生態(tài)系統(tǒng)，主要行業(yè)合作伙伴將在 UCIe 聯(lián)盟下共同努力，實現(xiàn)改變行業(yè)交付新產(chǎn)品的方式，并繼續(xù)兌現(xiàn)摩爾定律承諾的共同目標(biāo)。”