眾所周知，隨著5G到來后，各大芯片廠商們，也在不斷的推出5G芯片。而所謂的5G芯片，其實(shí)也就是5G基帶芯片。

大家熟悉的華為巴龍5000，就是華為的第一代5G基帶芯片，而高通的5G基帶芯片則是X50，X55、X60、X65等。

不過，華為自從推出巴龍5000這一顆芯片后，就沒有再推出更多的了，原因一方面是華為后面將基帶芯片集成到了Soc，沒有再單獨(dú)發(fā)布，另外是巴龍5000的性能非常強(qiáng)，雖然發(fā)布已久，但不輸于高通的X60，甚至X65。

至于現(xiàn)在，原因就不用說了，就算華為設(shè)計(jì)出了更多的巴龍基帶芯片，也無法生產(chǎn)了。

不過在華為的5G芯片難產(chǎn)，還停留在巴龍5000時(shí)，高通沒閑著，不斷的推出新款5G基帶芯片，近日在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上，就發(fā)布了其第五代5G基帶芯片驍龍X70。

X70也是全球第一個(gè)5G AI基帶芯片，高通在這顆基帶中，利用AI來優(yōu)化Sub－6GHz和毫米波5G鏈路，最終實(shí)現(xiàn)了高達(dá)10Gbps的5G下載速度、令人驚嘆的上傳速度，同時(shí)在延時(shí)等指標(biāo)上，都達(dá)到了前所未有的標(biāo)準(zhǔn)，堪稱沒有對(duì)手。

高通預(yù)計(jì)，X70在2022年下半年出貨，晚些時(shí)候可能會(huì)用到手機(jī)上，那么蘋果的iPhone14很有可能會(huì)用上。

對(duì)于這個(gè)消息，不知道華為怎么看，我覺得只能是徒呼奈何，只能看著高通表演了，因?yàn)樽约簺]辦法推出新的5G基帶芯片來與高通爭(zhēng)霸了。

而按照機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，2021年全球的5G基帶市場(chǎng)，高通拿走了50％＋，而之所以這么強(qiáng)，就是因?yàn)槿A為芯片大跌，出貨量非常少，搶不到高通的5G市場(chǎng)了。

想當(dāng)年，華為一顆巴龍5000，能夠打贏高通三代5G基帶芯片（X50X55X60），真的讓人噓噓。