AMD發布新款PC芯片Ryzen 9000系列與第三代生成式AI處理器
蘇姿豐強調，人工智能（AI）將重塑PC產業結構，達成更多客制化功能，如AI個人助理，支持Copilot等。
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新加坡將迎來首座12英寸晶圓廠，兩個半導體熱詞“相遇”
受國際形勢與不可控因素等影響，全球半導體供應鏈正在發生轉移，具備勞動力和發展條件優勢的東南亞地區成為全球大廠的首選之地。 -
3D NAND卷向1000層，低溫蝕刻技術或成重要推手
據日本媒體報道，存儲器大廠鎧俠近日宣布，將從其第10代NAND產品開始，在制程中引入低溫蝕刻這一前沿技術，以進一步提升生產效率，并追趕全球領先的競爭對手。 -
英特爾至強6處理器：為現代化數據中心、網絡和邊緣部署而生
英特爾數據中心與人工智能事業部副總裁兼至強能效核產品線總經理Ryan Tabrah宣布英特爾至強6能效核處理器正式發布。英特爾至強6平臺將通過全新的能效核與性能核SKU為客戶提供靈活的選擇，滿足從AI和其他高性能計算到可擴展的云原生應用等多種用例和廣泛的工作負載需求。 -
次世代HBM商戰開打 SK集團專機旋風來臺、強化臺積電HBM4合作先機
下世代HBM4（第六代HBM）爭霸戰提前展開，臺積電新任董事長魏哲家正式接任后，SK集團會長崔泰源和SK海力士社長郭魯正6日搭乘專機閃電旋風來臺，藉此強化AI半導體的競爭力，搶佔HBM4開發先機，依照規劃，SK海力士預計將在2025年量產HBM4。 -
手機運行內存和內存不是一回事？越高是不是越好？
現如今，市場上可供消費者選購的手機種類繁多，各類手機的價格和性能也是參差不齊。 -
臺北電腦展上芯片企業大秀AI“肌肉”，但AI PC最重要的一步棋還沒下
北京時間 6 月 3 日，AMD 在臺北電腦展上帶來了不少處理器產品，其中，最重磅的是專門為 AI 筆記本設計的全新 Ryzen AI 300 系列，以及主打性能的臺式機處理器銳龍 9000 系列。 -
臺積電看好今年代工市場行情，有機遇也有挑戰！
臺積電總裁魏哲家股東會報告，生成式AI 應用興起，臺積公司借技術領先地位，使表現優于同業，也處于有利的位置，以掌握未來的AI 和HPC 相關成長機會。 -
Quantinuum推出業界首款離子阱56量子位計算機，打破關鍵基準記錄
Quantinuum，全球最大的集成量子計算公司，今天發布了業界首臺具有56個離子阱量子位的量子計算機。 H2-1進一步增強了其市場領先的保真度，對此，經典計算機現已無法完全模擬。 -
X-Fab和 Soitec將在美國得州圍繞碳化硅功率器件展開合作
純晶圓代工廠 X-Fab 和 Soitec 將開始合作，在 X-Fab 位于德克薩斯州拉伯克的工廠提供 Soitec 的 SmartSiC 技術用于生產碳化硅功率器件。
