HBM3E起飛，沖鋒戰(zhàn)鼓已然擂響！
HBM即高帶寬內(nèi)存，是一款新型的CPU／GPU內(nèi)存芯片。
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三星打造HBM內(nèi)存團(tuán)隊，推進(jìn)Mach-2芯片問世
三星電子近日宣布了一項重要舉措，為了加速其在人工智能領(lǐng)域的競爭力，公司內(nèi)部實施了雙軌AI半導(dǎo)體戰(zhàn)略，專注于AI用存儲芯片和AI算力芯片的發(fā)展。 -
韓國將在AI和半導(dǎo)體領(lǐng)域投資70億美元
韓國總統(tǒng)尹錫悅周二表示，為保持尖端半導(dǎo)體芯片全球領(lǐng)先地位，到2027年，韓國將在人工智能（AI）和半導(dǎo)體領(lǐng)域投資9.4萬億韓元（69.4億美元）。 -
臺積電將在美國蓋第三家工廠，還沒被“坑”怕？
據(jù)臺媒報道，臺積電4月8日宣布與美國商務(wù)部簽訂初步備忘錄，預(yù)計在亞利桑那州興建第3座晶圓廠，該工廠將引進(jìn)臺積電的2nm制程工藝。另外，基于“芯片法案”，臺積電第三家美國工廠可以獲得66億美元補(bǔ)助。根據(jù)計劃，臺積電在美國的第三家工廠將于2030年投入運(yùn)營。 -
歐洲將再添一座封測工廠！重金之下，歐洲半導(dǎo)體要崛起？
近期，英飛凌與安靠宣布深化合作伙伴關(guān)系，雙方將在安靠位于葡萄牙波爾圖的制造基地運(yùn)營一個專用的芯片封裝和測試中心。 -
小米汽車發(fā)布，為何這個產(chǎn)業(yè)被點燃？國產(chǎn)企業(yè)緊跟布局8英寸
最近2年，有2件事在碳化硅產(chǎn)業(yè)引發(fā)了現(xiàn)象級“刷屏” -
從0.5微米到28納米！探尋國產(chǎn)離子注入機(jī)的逆襲之路
提起離子注入機(jī)，熟悉集成電路的人都知道，該設(shè)備與光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、鍍膜機(jī)并稱為芯片制造的“四大核心裝備”，其高端市場長期被國外壟斷。 -
300還沒量產(chǎn)，就已夸下千層“海口”，1000層的NAND好實現(xiàn)嗎？
據(jù)國外媒體Xtech Nikkei報道，日本存儲芯片巨頭鎧俠（Kioxia）首席技術(shù)官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在東京城市大學(xué)的應(yīng)用物理學(xué)會春季會議上宣布，該公司計劃到2031年批量生產(chǎn)超過1000層的3D NAND Flash芯片。 -
避開英偉達(dá)的“門檻”，RISC-V也能做出高效GPU
RISC-V一直以其開源特性而備受業(yè)界關(guān)注。 -
一塊難求的光模塊，有何高明之處讓科技巨頭紛紛“倒戈”中國企業(yè)？
光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單地說，光模塊的作用就是發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
