Omdia：2027 年 QLC 閃存市場份額占比將達 46%，為去年 3.6 倍
韓媒 Sedaily 轉(zhuǎn)述市場分析機構(gòu) Omdia 的話稱，2027 年 QLC 市場規(guī)模將占到整體 NAND 閃存的 46.4%，僅略低于 TLC 的 51%。
-
-
助力先進封裝技術(shù)，日本電氣硝子推出玻璃陶瓷基板材料
日本材料大廠電氣硝子近日宣布，推出新型半導體基板材料GC Core（Glass-Ceramics，玻璃陶瓷）。 -
東芝將投資6.4億美元加強半導體業(yè)務(wù)
東芝公司（Toshiba Corporation）宣布將在未來三年內(nèi)投資約6.4億美元，用于加強其半導體業(yè)務(wù)的發(fā)展。 -
DDR6新的黑科技，存儲向新看齊
本年度，LPDDR在PC DRAM需求中的占比約為30—35%。隨著AI PC的CPU廠商提供規(guī)格支持，預計LPDDR的導入比重將進一步提升。 -
-
400萬次循環(huán)后仍無衰退！中國科學家解決“鐵電疲勞”，實現(xiàn)存儲器無限次擦寫
眾所周知，存儲芯片存在讀寫次數(shù)限制，在讀寫次數(shù)超過一定數(shù)值時穩(wěn)定性直線下降，隨時可能“掉盤”，究其原因，是由于制備存儲芯片的鐵電材料存在“鐵電疲勞”效應。事實上，鐵電材料具有低功耗、無損讀取、快速重復寫入等優(yōu)異特性，是開發(fā)非易失性存儲芯片的理想材料之一。 -
CPU性能跟不上AI需求，這些新技術(shù)或?qū)㈤_辟CPU下一個時代
芬蘭初創(chuàng)公司Flow Computing近日宣布了一項革命性的技術(shù)突破——并行處理單元（PPU），這一創(chuàng)新技術(shù)有望將任何CPU架構(gòu)的性能提升高達100倍，預示著“CPU 2.0”時代的到來。 -
我國光子芯片即將進入中試階段，量產(chǎn)難題正在被逐個擊破
據(jù)“蠡園之聲”介紹，國內(nèi)首條光子芯片中試線將在本月底進入設(shè)備調(diào)試沖刺階段。 -
臺積電想要漲價，大客戶同意了！給AI降本越來越難
近日，全球晶圓代工巨頭臺積電暗示將提高其代工價格，以應對成本上漲問題。 -
AI PC未來趨勢已成，處理器市場格局恐是要變一變天了
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究指出，2024年全球筆記本電腦出貨量仍受到地緣因素與高利率抑制市場動能的影響，整體而言，入門款消費及教育的換機需求為上半年推動市場的積極因素，而下半年仍有待經(jīng)濟環(huán)境回穩(wěn)以及更多AI NB機種釋出，刺激企業(yè)對于高效能筆記本電腦的升級需求，預期全年出貨量將達到1億7,345萬臺，較2023年成長3.6%。
