消息稱聯發科殺入PC市場，正為微軟AI筆記本電腦設計Arm架構芯片
據路透社報道，三位知情人士透露，芯片設計巨頭聯發科正在開發一款基于 Arm 架構的個人電腦芯片，該芯片將用于 Windows AI 筆記本電腦。
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Qorvo 推出采用 TOLL 封裝的 750V 4mΩ SiC JFET，推動斷路器技術的革命性變革
2024 年 6 月 12 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，率先在業界推出采用 TOLL 封裝的 4mΩ 碳化硅（SiC）結型場效應晶體管（JFET）——UJ4N075004L8S。 -
消息稱美國將進一步限制GAA技術及HBM對華出口
據知情人士爆料稱，美國拜登政府希望進一步限制中國獲得用于制造尖端芯片的全環繞柵極（GAA）晶體管技術，同時還有消息稱，美國還將限制高帶寬內存（HBM）技術的對華出口，這對人工智能加速器至關重要。 -
臺積電進駐嘉義開始買設備 沖刺CoWoS 先進封裝
臺積電為英偉達、AMD等大廠代工AI芯片，先進封裝產能已持續供不應求一段時間，并積極擴充相關產能，并揮軍南科嘉義園區蓋CoWoS新廠。 -
國產碳化硅襯底出貨大增，市場占比顯著上升
在過去1年多的時間里，國內碳化硅產業經歷了快速發展。從日前召開的2024寬禁帶半導體先進技術創新與應用發展高峰論壇上記者獲悉，2023年我國碳化硅襯底材料折合6英寸晶圓，出貨已達89.4萬片，相比2022年猛增297.9%。 -
存儲芯片下半年價格走勢及未來技術方向
截至2024年Q2，存儲行業仍在上行周期，整條產業鏈生機勃勃。在多重因素的影響下，存儲芯片下半年的價格將如何演變，存儲技術的未來又指向何方？ -
AI服務器用PCB發展提速，CAGR 12%維持到2029年！
PCB支持AI服務器進行推理和訓練任務，從而提高AI算法的效率。隨著決策者們不斷探索使用AI的最佳方式，他們越來越可能會依賴于使用這些PCB的AI服務器。 -
龍芯架構開創國產自主指令集新時代，國產CPU即將擺脫國外限制
近日，中國自動化學會自主指令系統技術與應用專委會（籌）（以下簡稱“專委會”）正式啟動。 -
混合鍵合不斷被提及，突破堆疊層數限制，它將是重要法寶
上周，在IEEE 電子元件和技術會議 (ECTC) 上，研究人員推動了一項對尖端處理器和內存至關重要的技術的最新進展。 -
高算力帶來海量數據，大容量存儲芯片吃香，儲存技術也要來“爭寵”
2018年，OpenAI首次提出GPT模型，自此，新一輪的全球科技領域變革新篇章正式拉開序幕，人工智能浪潮迅速席卷全球。
