安森美推出最新的第 7 代 IGBT 模塊， 助力可再生能源應(yīng)用簡化設(shè)計并降低成本
2024年6月12日--智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)， 最新發(fā)布第 7 代 1200V QDual3 絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 功率模塊，與其他同類產(chǎn)品相比，該模塊的功率密度更高，且提供高10%的輸出功率。
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英飛凌PSOC Edge E8x微控制器成為首款滿足新PSA 4級認證要求的元件
嵌入式安全被認為是物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用部署的一個重要領(lǐng)域，英飛凌科技股份有限公司宣布，其新款PSOC Edge E8x MCU產(chǎn)品系列的設(shè)計達到嵌入式安全架構(gòu)——平臺安全架構(gòu)認證（PSA Certified）計畫中的最高認證級別。 -
HOLTEK精進電磁爐MCU技術(shù)開發(fā)
隨著住宅與商業(yè)餐飲空間因應(yīng)建筑消防安全法規(guī)要求而減少燃氣／瓦斯爐使用，消費者亦因安全意識提升及生活便利性高而廣泛使用電磁爐、IH爐等加熱設(shè)備成為新趨勢。 -
蘋果AI沒掉隊 果粉鬆口氣 反超非蘋陣營擁一關(guān)鍵優(yōu)勢
蘋果（Apple）在本次WWDC 2024終于推出自家的AI應(yīng)用生態(tài)系“Apple Intelligence”，一次拓展到所有產(chǎn)品線。 -
日系、韓系全面退出LCD屏幕，全部被中國廠商打敗了
近日，知名屏幕廠商，夏普正式表示要退出大型液晶面板生產(chǎn)業(yè)務(wù)，堺工廠將停止運營。 -
中國先進芯片要破局，重點看3家企業(yè)：華為、中芯、SMEE
數(shù)據(jù)顯示，目前全球的芯片中，28nm及以上的成熟芯片占到了75%以上，而28nm以下的先進芯片只占25%左右。 -
美國萬萬沒想到，中國芯片設(shè)備廠商崛起，全球第7，打破美、日、歐壟斷
眾所周知，在芯片領(lǐng)域，決定芯片工藝的不僅僅是制造技術(shù)本身，還有眾多的設(shè)備。 -
大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi、Vishay和Toshiba產(chǎn)品的30W反激式輔助電源方案
2024年6月11日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1239BD65R2G PWM控制器的30W反激式輔助電源方案。 -
內(nèi)存市場將迎來“超級周期”，產(chǎn)業(yè)資本的饕餮盛宴
HBM商機稍縱即逝，需要抓緊時間。 -
SIA：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將增長6112億美元
近日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 宣布，2024年4月全球半導(dǎo)體市場銷售額為 464 億美元，與去年同期的 401 億美元相比，增長 15.8%；與2024 年 3 月的 459 億美元相比，環(huán)比增長了1.1%。
