臺積電前董事長放話，稱大陸芯片不可能超越臺積電，將永遠贏下去
曾在2023年對外放話，稱“臺灣半導體可以穩定地緣政治緊張”的臺積電董事長劉德音，時隔一年再出暴論。
-
-
發展新質生產力的實現路徑在哪里
新質生產力是擺脫傳統經濟增長方式、生產力發展路徑的先進生產力質態，對生產資源的配置模式、創新要素的流通機制、技術研發的組織構架、創新主體的管理方式等都提出了新的要求。 -
金剛石芯片正在成為半導體行業熱點
氮化鎵和碳化硅之后，金剛石也就是鉆石，作為一種新半導體材料闖入了大家的視線當中，并引發了研究人員和行業專家的關注。 -
世界先進和恩智浦宣布成立合資公司以興建及營運12吋晶圓廠
世界先進積體電路股份有限公司和恩智浦半導體2024年6月5日宣布計劃于新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，以興建一座十二吋（300mm）晶圓廠。 -
法國巨頭出手建工業氣體工廠，巨頭壟斷地位更穩固？
近日，法國液化空氣集團宣布計劃投資2.5億美元在美國愛達荷州新建一家工業氣體工廠，為美光科技提供超純氮和其他氣體，該工廠預計將于2025年底投入運營。 -
鐵電材料竟有這么神奇的作用！關于鐵電材料在存儲方面的研究
6月7日，記者從中國科學院寧波材料技術與工程研究所獲悉，該所柔性磁電功能材料與器件團隊，聯合電子科技大學與復旦大學的科研人員，創制了一種無疲勞的鐵電材料。 -
汽車芯片挺過“時間”障礙，國產車規級MCU迎來收獲期
近幾年來，汽車產業“新四化”變革趨勢加速，電動化和智能化成為汽車產業競爭的焦點已是業內共識。 -
存儲巨頭紛紛押注HBM4，誰先量產誰就是市場擁有者
據韓媒 The Elec 和《首爾經濟新聞》報道，SK 海力士在 5 月 2 日舉行的“AI 時代，SK 海力士藍圖和戰略”記者招待會上表示，其 HBM4 內存的量產時間已提前到 2025 年。 -
intel最困難的時候：AI、CPU、GPU、工藝被人按著打，微軟也背叛
曾經的intel，絕對是芯片巨頭，不僅設計芯片，還制造芯片，工藝也是全球領先，少有的全球IDM芯片巨頭，在14nm工藝之前，intel的工藝，連臺積電、三星都不是對手 -
華為自研CPU，遇到了最佳時候，網友：老天都在幫華為
其實華為是有自己的CPU的，一是鯤鵬芯片，基于ARM架構的CPU，主要用于服務器，市場份額還不低，且在不斷的提升。
